Résumé:
Le pouvoir de formation de biofilm sur des coupons en cuivre a été testé pour la
souche bactérienne klebsiella oxytoca isolée à partir d’un milieu hospitalier de la région de
Guelma. La biomasse libérée du cuivre a été déterminée au cours du temps par culture sur
milieu gélosé. Deux températures (ambiante et 37°C) ont été testées comme stress
physique. Les résultats obtenus montrent que klebsiella oxytoca a la capacité de former un
biofilm sur des coupons en cuivre principalement après des durées de contact plus longues
(24 à 72 H). L’application du test T de Student montre qu’il n’existe pas de différences
significatives entre les températures d’incubation (p>0,05). L’effet du cuivre est
bactériostatique à bactéricide vis-à-vis de la souche à étudier après des courtes durées de
contact avec une réduction supérieure à 2 Log10 par rapport au temps 0 (2,04 ± 0,04 Log10 et
3,02 ± 00,00 Log10 à la température ambiante et à 37°C, respectivement). En revanche, la
bactérie répond par une adaptation qui augmente avec le temps ce qui permet de la classer
dans la catégorie résistante. La formation de biomasses résistantes de klebsiella oxytoca sur
les coupons de cuivre constitue un problème préoccupant et la limite de l’utilisation de ces
surfaces antibactériennes doit être discutée.
