Suivi de la formation de biofilm par Escherichia coli soumise à une exposition métallique : cas du cuivre

Abstract

La présente étude a pour objectif la détermination de l’effet du cuivre sur la capacité de l’espèce Escherichia coli (E. coli) à former un biofilm. Cette capacité, de 04 souches obtenues à partir d’un milieu hospitalier, a été détectée par le test d’adhésion en microplaque par coloration au cristal violet. Six concentrations de cuivre sulfate allant de 25 à 800 μg/ml ont été testées. La formation de biofilm en mono-espèce et mixte (E. coli – Klebsiella oxytoca KO) a été évaluée. Les résultats obtenus montrent que la formation de biofilm en mono-espèce est forte pour les quatre souches en particulier après 14 jours d’incubation. Des densités optiques proches de 1 ont été enregistrées vis-à-vis de concentrations importantes de cuivre (400 et 800 μg/ml). L’application du test ANOVA à un critère confirme que la concentration de cuivre n’a pas un effet sur la capacité d’E. coli à former un biofilm. La production de biofilm mixte a commencé dès le 4ème jour d’incubation pour le couple E. coli 1- KO où elle a atteint sa valeur maximale après 14 jours avec une concentration de cuivre égale à 100 μg/ml. Le couple E. coli 2-KO montre une adaptation surtout à la concentration de 25 μg/ml de cuivre. Par ailleurs, le couple E. coli 3-KO semble adapter avec les différentes concentrations de cuivre au cours de toute la durée d’incubation. Une hyper-formation de biofilm a été remarquée chez le couple E. coli 4-KO au cours du 14ème et 21ème jour d’incubation en présence de 400 μg/ml et 100 μg/ml de cuivre, respectivement. La capacité de formation de biofilm par l’espèce E. coli en présence de cuivre, agent antibactérien, peut constituer un grand problème de santé publique.