Capacité de formation de biofilm sur des surfaces en cuivre chez Klebsiella oxytoca

Abstract

Le pouvoir de formation de biofilm sur des coupons en cuivre a été testé pour la souche bactérienne klebsiella oxytoca isolée à partir d’un milieu hospitalier de la région de Guelma. La biomasse libérée du cuivre a été déterminée au cours du temps par culture sur milieu gélosé. Deux températures (ambiante et 37°C) ont été testées comme stress physique. Les résultats obtenus montrent que klebsiella oxytoca a la capacité de former un biofilm sur des coupons en cuivre principalement après des durées de contact plus longues (24 à 72 H). L’application du test T de Student montre qu’il n’existe pas de différences significatives entre les températures d’incubation (p>0,05). L’effet du cuivre est bactériostatique à bactéricide vis-à-vis de la souche à étudier après des courtes durées de contact avec une réduction supérieure à 2 Log10 par rapport au temps 0 (2,04 ± 0,04 Log10 et 3,02 ± 00,00 Log10 à la température ambiante et à 37°C, respectivement). En revanche, la bactérie répond par une adaptation qui augmente avec le temps ce qui permet de la classer dans la catégorie résistante. La formation de biomasses résistantes de klebsiella oxytoca sur les coupons de cuivre constitue un problème préoccupant et la limite de l’utilisation de ces surfaces antibactériennes doit être discutée.