Cinétique de formation des couches minces métalliques nanostructurées

Abstract

Cette étude expérimentale est consacrée à l’élaboration, par électrodéposition, des couches minces de nickel sur un substrat en cuivre à partir d’un bain de sulfate de Nickel en variant le temps de déposition. Les méthodes électrochimiques appelées voltampérométrie cyclique et chronoampérométrie ont été utilisée pour suivre la formation des couches minces de nickel. L’étude par voltampérométrie cyclique a été réalisée en utilisant trois bains différents (l’électrolyte support, le bain de sulfate de nickel et le bain de sulfate de nickel contenant le Laurylsulfate de sodium appelé aussi Sodium Dodecyl Sulfate (SDS)). L’analyse des courbes obtenues par voltampérométrie cyclique nous a permis de confirmer la réduction des ions de nickel et la formation de la couche de nickel sur le substrat en cuivre. Les résultats obtenus par chronomapérométrie ont montré que la formation des couches de nickel se fait par germination et croissance. Les variations, en fonction du temps, des caractéristiques physiques des couches minces de nickel (masse, épaisseur, rendement) ont été étudiées. La résistance à la corrosion des couches minces de nickel obtenues après différents temps de déposition a été étudiée par la méthode de la masse perdue et celle de Tafel.